韩国:韩国启动人工智能半导体合作论坛,促进芯片价值链的协同效应

来源:深圳市场准入技术措施信息平台时间:2024-04-26

  202443日,韩国政府发布资讯,贸易、工业和能源部副部长康京盛(Kang Kyungsung)和科学与信息通信技术部副部长康斗贤(Kang Dohyun)出席了 "人工智能半导体合作论坛 "的开幕仪式,该论坛是继 1 月份半导体主题公共论坛之后的又一举措,旨在促进韩国人工智能半导体技术的发展,并促进芯片供应商和买家之间的协调。

  出席仪式的买家包括代表韩国七大产业的公司,以及半导体知识产权(IP)、无晶圆厂、代工和后处理领域的供应商。组成半导体价值链的行业协会就振兴人工智能半导体生态系统签署了谅解备忘录(MOU),并讨论了相关政策。

  韩国政府计划通过供应商与买方的匹配和评估,支持在设备上开发人工智能半导体产品的成本。此外,今年下半年还将启动系统芯片检测支持中心项目,为人工智能芯片企业提供所需的测试和检测服务。此外,还计划通过芯片生态系统基金给予资金支持,支持研发下一代智能半导体技术和内存处理(PIM)半导体。

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